MLA100 無掩模光刻

以實(shí)惠的價(jià)格，重點(diǎn)是高性能設(shè)計(jì)，MLA100是許多研發(fā)應(yīng)用的完美光刻方案。該光學(xué)系統(tǒng)被設(shè)計(jì)以50平方毫米/分鐘直接進(jìn)入光致抗蝕劑的速度來寫結(jié)構(gòu)下降到1微米，而無需光掩模。光掩模從光刻工藝中消除會(huì)增加靈活性和顯著縮短成型或制造周期。該MLA100由曝光向?qū)В℅UI）控制，這通過完整的程序引導(dǎo)操作員來操作：加載基底，選擇設(shè)計(jì)和開始曝光。隨著60x1875px2的足跡MLA100的設(shè)計(jì)，以適應(yīng)甚至到最小的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，并且只需要為操作提供電源和壓縮空氣。

MLA100的應(yīng)用領(lǐng)域包括生命科學(xué)，微機(jī)電系統(tǒng)，微光學(xué)，半導(dǎo)體，傳感器，執(zhí)行器，微光機(jī)電系統(tǒng)，材料研究，納米管，石墨烯，這任何一項(xiàng)應(yīng)用都需要微光顯示結(jié)構(gòu)。

主要特征：

寫速度 50mm^2/min

最小基板尺寸  6”x  6”

曝光區(qū)域 100×100mm^2

最小結(jié)構(gòu)  1um

高功率LED光源

SLM基于光引擎

多種數(shù)據(jù)輸入格式

基本灰度曝光模式

對(duì)準(zhǔn)攝像系統(tǒng)

實(shí)時(shí)自動(dòng)對(duì)焦

最優(yōu)化的曝光向?qū)?/span>

?